目前，全球芯片封測競爭格局已經基本形成，主要市場份額被行業龍頭企業占據。再過去的2018年，全球前三大封裝廠市占率高達57.7%，其中長電科技在封裝廠排名第三。

技術發展方面，行業成長動力源于應對終端產品的智能化趨勢。為配合系統產品的多任務、小體積發展，目前芯片封裝技術正在向薄型化、小型化、高密度、高腳位方向演進。

先進半導體封裝發展路線圖

 

按照芯片與基板的連接方式，我們可以把集成電路封裝技術的發展可分為四個階段：

 

 

這個時候的元器件全部是帶腳的，引腳形式有SIP、DIP、PGA，半導體封裝技術是通孔插裝（PTH）。PTH元件需要以插孔安裝到PCB上。PTH不足之處是安裝密度小，頻率難以提高，無法滿足高效自動化生產的要求。

 

 

表面貼裝（SMT）用引線代替針腳，主要引線形式為翼形或丁形，外形有兩邊或四邊形，針節距為1.27-0.4mm，一般用于3-300條引線。SMT技術改變了傳統的PTH插裝形式，通過細微的引線將集成電路貼裝到PCB板。目前，主要SMT封裝形式為（SOP）、塑料有引線片式載體（PLCC）、塑料四邊引線扁平封裝（PQFP）、J型引線SOJ和QFJ封裝、無引線陶瓷芯片載體LCCC等。

 

SMT封裝的主要優點是引線細、短，針距小，封裝密度較高，重量輕，易于自動化生產，適合移動便攜產品。SMT的不足之處是I/O數、封裝密度、電路頻率還是難以滿足ASIC和CPU發展的需要。

 

 

該階段主要的芯片封裝形式有：焊球陣列（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、無引線四邊扁平封裝（PQFN）、多芯片組件（MCM）等等。

 

其中，BGA技術用焊球取代了封裝中占較大體積和重量的管腳，使芯片與系統之間的連接距離大大縮短。這樣，一直滯后于芯片發展的封裝技術終于跟上芯片發展的步伐。

 

通過解決長期存在的芯片小而封裝大的頑疾，CSP技術從根本上引發了一場集成電路封裝技術的革命。

 

21世紀是堆疊式半導體封裝時代

 

 

進入21世紀，封裝觀念巨變，長期以來的“封裝元件”概念演變成為“封裝系統”，把部分電子組裝制成從生產線搬到了晶圓上，如SiP和3D封裝。

 

目前，世界半導體封裝正處在第三階段的成熟期，其中FC、QFN、BGA和WLCSP等主要封裝技術已經大規模生產，部分產品正在向第四階段邁進。

 

雖然SiP和3D等多芯片系統級封裝是未來發展趨勢，但是實施難度較大、成本較高等因素僅限于高端產品，目前主流技術依然是倒裝技術和芯片尺寸封裝。